设备特点：
强大的视觉定位系统，可满足Mark点定位，抓边定位，3D扫描定位，
扩展性强，可扩展AOI检测3D检测，UV曝光固化等功能，可兼容接触式针头点胶与非接触式喷射点胶工艺
适合AR/VR产品主板的锡膏点胶、红胶点胶、芯片的底部填充、IC粘接、FPC补强等工艺
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